今年初台积电的封装技能道路出现两种挑选，一是不断加大CoWoS基板尺度，即制作巨大芯片，另一个是体系级芯片（SoW）。台积电在欧洲敞开立异渠道（OIP）论坛上宣告，超大型基板CoWoS封装技能将于2027年经过认证，推出9倍光罩尺度（reticle sizes），可采用12个HBM4内存仓库。

  台积电每年推出新的制程技能，完成用户在功耗、功能和面积（PPA）的改进需求。开始CoWoS技能在2016年支撑约1.5倍光罩尺度的芯片封装，现在发展到3.3个光罩尺度，可放置8个HBM3仓库。台积电许诺在2025-2026年推出5.5倍光罩尺度的封装，最多可包容12个HBM4仓库，但与最新规划的CoWoS技能比较则相形见绌。

  2027年将推出9倍光罩尺度（reticle sizes）的CoWoS技能，这将使小芯片和内存的空间到达7,722平方毫米，如果是2027年经过验证，合理揣度将于2027-2028年用于超高端AI处理器。经过SoIC笔直仓库其逻辑芯片，台积电预期客户可将1.6纳米等级的晶粒置于2纳米等级的晶粒之上。

  现在这些超大型CoWoS封装技能仍存在很大应战，如5.5倍光罩尺度的CoWoS封装的基板尺度需求超越100mmX100mm；9倍光罩尺度封装则需求超越120×120 mm的基板。

  当基板尺度渐渐的变大，将影响体系的规划办法及数据中心的支撑装备，特别是电源和冷却体系，如液冷技能和浸入式办法，以有用办理高功率处理器。