竞技宝官方测速专注外加热回转窑、三炭(炭、炭黑、活性炭)设备以及大型回转窑制作
语言选择:繁體中文   ENGLISH
您的位置:首页 > 案例展示

封装测验_封装技能范畴解决方案 - OFweek电子工程网

来源:竞技宝官方测速    发布时间:2024-02-20 22:56:23

细节:

  OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展

  是德科技推出光测验解决方案,助力收发信机制造商缩短测验时刻、下降测验本钱

  根据软件的解决方案可完成经济高效的 800G、1.6T 和共封装/近封装光使用测验软件主动运转测验,在进步测验功率的一起不会影响丈量完整性是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣告,推出一款全新 FlexOTO 光测验优化软件和解决方案

  【轿车立异三大驱动力】系列之二:怎么样应对车轮上的数据中心所带来的测验应战?

  轿车行业技能立异的中心是三大开展的新趋势:电动化、网联化和智能化。在上一篇文章中,咱们评论了电动化和电池,以及进步单次充电容量和续航才能所面对的要害应战。在这篇文章中,咱们将介绍轿车网联化,特别是怎么经过车载网络在车轮上创立一个移动的数据中心

  国内首款根据Chiplet的AI芯片露脸,华为最早布局的“小芯片”成弯道超车新机遇?

  作者:Levin物联网智库 收拾发布导读在摩尔定律迫临极限的今日,Chiplet的开展已是大势所趋,也是我国半导体为数不多的反超国外的时机之一。近来,在西安高新区举办的秦创原人工智能前沿科技效果发布会暨要点效果转化签约典礼上,国内首款根据Chiplet(芯粒)技能的AI芯片“启明930”正式露脸

  跟着工艺迭代至 7nm、5nm、3nm 及以下,先进制程的研制本钱及难度提高,Chiplet走进了半导体巨子们的视界。近来,我国呈现了首个原生Chiplet技能规范。由我国集成电路范畴相关企业和专家一起主导拟定的《小芯片接口总线技能方面的要求》集体规范正式经过工信部我国电子工业规范化技能协会的审定并发布

  大族封测IPO:产品与国外龙头仍存很大的距离,分拆上市沦为母公司股权鼓励东西?

  作者:苏杭出品:洞悉IPO2月28日,大族激光(002008.SZ)分拆子公司大族数控(301200.SZ)登陆创业板,上市首日就跌了13.58%。3月8日,大族激光再次发布了重要的公告,拟分拆子公司大族光电至创业板上市,音讯一出,商场一片哗然